टेक दिग्गज एप्पल एक नई इन-हाउस चिप पर काम कर रहा है, जो उसके उपकरणों पर सेलुलर, वाई-फाई और ब्लूटूथ कार्यक्षमता को संचालित करने की संभावना है। आईफोन निर्माता वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप के प्रतिस्थापन पर भी काम कर रहा है, जिसका उपयोग वह वर्तमान में ब्रॉडकॉम से करता है, और इसे 2025 में उपकरणों में एकीकृत करना शुरू करने की योजना बना रहा है। इसके अलावा तकनीकी दिग्गज चलकॉम मोडेम को बदलने के लिए अपने स्वयं के सेलुलर मोडेम विकसित करने का प्रयास कर रहा है।
उम्मीद है कि कंपनी 2024 के अंत या 2025 की शुरुआत तक अपने स्वयं के मोडेम का उपयोग करेगी।
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चलकॉम के प्रवक्ता क्लेयर कॉनली ने एक बयान में कहा, ऐप्पल उत्पाद राजस्व के लिए अब हम 2023 के आईफोन लॉन्च के लिए 5 जी मोडेम के विशाल बहुमत की उम्मीद करते हैं, जो कि हमारी पिछली 20 प्रतिशत धारणा से अधिक है। इसके अलावा हमारी योजना धारणा में कोई बदलाव नहीं हुआ है।
रिपोर्ट में कहा गया है कि यह अभी भी स्पष्ट नहीं है कि कब एक संयुक्त सेलुलर, वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप को एक आईफोन में एकीकृत किया जाएगा।
